最后一期SMT貼片技術(shù)問題來啦，跟著小編一起來看看吧。

25．細(xì)間距會(huì)產(chǎn)生哪些問題？

橋接，上浮，短路，開路，錫珠。

26．采用細(xì)距工藝時(shí)，需做哪些必要的變化？

回流焊的溫度曲線要重新調(diào)整，最好用溫度傳感器測試一下細(xì)距元器件各點(diǎn)的溫度，因?yàn)榧?xì)距元器件過回流爐容易產(chǎn)生陰影效應(yīng)，

錫膏的質(zhì)量問題最為關(guān)鍵，焊膏粉粒的粒徑要控制在20um以下。

27．BGA為什么能解決細(xì)距工藝中的一些問題？而它會(huì)導(dǎo)致什么新問題？

通常能解決細(xì)間距工藝中的橋連，錫珠等問題，國為BGA的安裝高度低，引腳間距大，共面性好，組裝密度高，電氣性能好等，

然而BGA焊后檢查和維修困難，必須用X射線透視或X射線分層檢測而且易吸濕。

28．氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn)是什么？使用氮?dú)馐欠窨杀苊庖蛟O(shè)計(jì)和工藝而產(chǎn)生的問題？

并不能避免問題，氮?dú)庵皇窃黾雍噶系目珊感浴?/p>

29．為什么鎳陰擋層對(duì)片式瓷介電容器十分重要？

因?yàn)槠瑺畲山殡娙荽蠖鄶?shù)為多層結(jié)構(gòu)，其端電極，金屬電極和介質(zhì)三者的CTE不同，而鎳合金的CTE和導(dǎo)熱性能雙不高，所能鎳陰擋層對(duì)它比較重要。

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